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长电科技:高性能封装稳步建设,持续发力HPC、汽车电子
2023-07-03 14:22:09 21ic电子网


(资料图片)

长电科技近几年加速从消费类产品,向市场需求快速增长的高算力芯片、车规级产品、5G通信等领域布局,今年在市场整体低迷的情况下,持续聚焦关键领域,在技术、产能、产品升级等方面,取得积极进展。

强化高性能封装布局,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于近日如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算(HPC)、人工智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局。项目聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

在“长电微”项目稳步推进的同时,长电科技在汽车电子的布局同样取得突破,汽车芯片成品制造项目在今年4月正式签约,并于近日成功竞得工业地块,将落户上海临港。该项目的规划产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型等市场热点领域。近年来长电科技在汽车电子领域实现迅速拓展,根据财报,其2022年汽车电子收入同比增长85%;2023年一季度,汽车电子业务营收同比上升144%。

此外,针对应用场景需求呈现的差异化,长电科技依托高性能封装技术和工艺能力,持续推出创新解决方案。公司今年设立“工业和智能应用事业部”,通过以整体解决方案为核心的技术开发机制,陆续推出面向5G射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等整体解决方案,为客户提供一站式、定制化的技术与服务,加速在HPC高算力系统、储能及电源管理、智能终端模块及生态系统等领域的市场开拓。

从大模型AI的爆发,到高密度复杂计算在多个行业的普及,驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了新的发展趋势,如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等,新应用场景的快速发展,与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。在芯片成品制造环节,Chiplet技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择。在这一领域,长电的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

展望下半年,半导体产业仍将面临较大的压力。世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新发布的行业预测显示,2023年全球半导体销售额将下降10.3%,然后在2024年反弹并增长11.9%。长电科技表示,将坚持长期主义视角,持续推动产品结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用的优化,做好业务结构向高附加值及高性能封装主动转型,推动公司稳定的向前发展。

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